หน้าหลัก ส่งบทความให้เพื่อน พิมพ์หน้านี้ แบ่งปันใน Facebook Sabic ช่วยให้สมาร์ทโฟนมีน้ำหนักเบาลง

25/02/2014

บริษัทมือถือของจีน Xiaomi พัฒนาสมาร์ทโฟนรุ่น Ultra-thin Mi2A โดยได้รับความช่วยเหลือจาก Sabic  ด้วยการใช้ LNP Thermocomp ซึ่งเป็นไนลอน 66 ที่มีใยแก้วเป็นส่วนประกอบถึง 50 เปอร์เซ็นต์ จึงช่วยลดความหนาของผนังของอุปกรณ์ โดยไม่สูญเสียความแข็งแรง

Matthew Gray ผู้อำนวยการฝ่ายการตลาดของ Sabic กล่าวว่า ปัจจุบันผู้บริโภคยังคงมองหาสมาร์ทโฟนขนาดเล็กกว่า บางกว่า พร้อมทั้งสามารถใช้งานได้หลากหลายฟังก์ชั่น ทำให้ผู้ผลิตต้องมองหาวิธีใหม่ๆ ที่จะประกอบชิ้นส่วนต่างๆ เข้าด้วยกัน เพื่อให้อุปกรณ์มีขนาดเล็กกะทัดรัด แต่ยังสามารถใช้งานได้ดี

Sabic ได้ส่งมอบวัสดุให้แก่ Xiaomi เพื่อใช้เป็นโครงสร้างของสมาร์ทโฟน ซึ่งวัสดุนี้จะช่วยลดพื้นที่และน้ำหนักบางส่วนโดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพการทำงานของสมาร์ทโฟน

นอกจาก Xiaomi จะได้นำ LNP Thermocomp ของ Sabic มาใช้ในการทำโครงสร้างของสมาร์ทโฟน Xiaomi ยังใช้เรซิ่น Lexan EXL สำหรับการเพิ่มสีสันให้กับสมาร์ทโฟนอีกด้วย

อ้างอิง PRW
http://bit.ly/OvA9yP